画像処理技術
概要
当社は画像処理ソフトHALCON(MVTec社製)を使用し、画像処理開発を行っております。
また、国内販売代理店であるLINX社のHALCONインテグレーションパートナーとして認定を受けております。
HALCONの優れた機能と、当社の画像処理開発で培った技術を合わせ、お客様のご要望にお応えします。
実績
ウェハエッジ検査装置
撮像機器 |
画像処理内容 |
エリアカメラ(2448×2048)、同軸照明、斜め照明 |
ウェハエッジ検出、画像切り出し、画像合成 |
ウェハ表面検査装置
撮像機器 |
画像処理内容 |
ラインカメラ(16k)、ラインカメラ用照明、
エリアカメラ(2448×2048)、エリアカメラ用照明 |
ラインカメラで16kライン撮像、画像サイズは16k×16k
ウェハ領域検出⇒ウェハ領域内の欠陥検出
欠陥種別(スジ状欠陥、異物、キズ) |
画像評価プログラム
撮像機器 |
画像処理内容 |
エリアカメラ(4096×2160) |
撮像時にラインプロファイルを計算し、画像にオーバーレイ表示 |
チップ基板検査装置
撮像機器 |
画像処理内容 |
エリアカメラ(2448×2048)、X線 |
対象検出、座標計算、設定・結果等を画像にオーバーレイ表示 |
ウェハチップ検査装置
撮像機器 |
画像処理内容 |
エリアカメラ(2448×2048)、X線 |
対象検出、座標計算、設定・結果等を画像にオーバーレイ表示 |
医療機器製造ライン:画像検査工程
撮像機器 |
画像処理内容 |
エリアカメラ(1600×1200)、パネル照明、リング照明 |
対象検出、画像切り出し、刃面検出、ラバー境界検出、
エッジ検出、ラインエッジ検出、異物検出、距離測定 |
電子部品検査
撮像機器 |
画像処理内容 |
撮像された画像が対象 |
領域(電極、素体)検出、閾値検査、距離測定 |
ディープラーニング分類
撮像機器 |
画像処理内容 |
撮像された画像が対象 |
サンプル画像からディープラーニングによる分類モデル作成
分類モデルでの画像分類・判定 |