SECS/HSMS/GEM/GEM300
対応製品:Equipment Adapter
ソフトウェア製品概要
Equipment Adapterは、販売開始(1999年)以来、累計約30,000ライセンスの稼働実績があります。
SECS/HSMS/GEM/GEM300など、多くの通信規格に対応可能です。
多数のユーザ様で長年の安定稼働実績があり、柔軟な対応が可能である100%自社開発パッケージソフトウェアです。
特徴
- 組み込みが簡単(NON-プログラミング)
使用する通信回線の通信ドライバーを選択し、プロトコルパラメータ、メッセージ、シナリオを、テキストファイル(CSV形式)に設定するだけ。
- SEMI規格対応
100%自社開発のパッケージ製品です。最新のSEMI規格の取り込みは随時行います。
- 特殊仕様の対応
規格外仕様、特殊処理スイッチのようなものを設け、パッケージの機能としての組み込みを可能にしてます。
- ホストシミュレータ
出荷前実績テストに便利なホスト・シミュレータをGEM/GEM300まで提供してます。
導入実績
半導体前工程 | 洗浄装置(枚葉・バッチ式、固定・内部バッファ) |
アッシング装置 | |
イオン注入装置 | |
スパッタリング装置 | |
CVD装置 | |
PVD装置 | |
ウェット・ドライエッチング装置 | |
露光装置 | |
CMP装置 | |
アニール装置 | |
縦型拡散炉装置、横型拡散炉装置 | |
塗布・現像装置 | |
検査装置(外観検査測定、膜厚測定、表面検査、方位測定、異物検査、電子顕微鏡、抵抗率測定、X線分析) | |
プラズマ処理装置 | |
レーザーマーキング装置 |
半導体後工程 | マウンタ装置 |
テスタ、ハンドラ、プローバ装置 | |
ボンディング装置(ワイヤー、ダイ、フリップチップ) | |
モールディング装置 | |
バーイン装置 | |
封止装置 | |
ダイジング(スクラブ、ブレイク)装置 |
FPD・電子部品 | イオン注入装置 |
剥離装置 | |
パネルエッチング、現像、洗浄装置 | |
露光装置 | |
塗布装置 | |
レーザーマーキング装置 | |
画像検査装置 | |
張り合わせ装置 | |
オーブン・乾燥装置 | |
封止装置 | |
めっき装置 | |
ディスペンス装置 | |
リフロー炉 |
SEMI規格対応(Windows系 / Linux系)
SEMI 規格 | 説明 | 標準版 | GEM版 | GEM300版 |
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SEMI E4 | SECS-I (Serial protocol) |
〇
|
〇
|
〇
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SEMI E5 | SECS-II |
〇
|
〇
|
〇
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SEMI E30 | GEM |
〇
|
〇
|
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SEMI E37 | HSMS-SS (Ethernet protocol) |
〇
|
〇
|
〇
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SEMI E39 | OBJECT SERVICES (OSS) |
〇
|
〇
|
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SEMI E40 | PROCESSING MANAGEMENT (PJM) |
〇
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SEMI E87 | CARRIER MANAGEMENT (CMS) |
〇
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||
SEMI E90 | SUBSTRATE TRACKING (STS) |
〇
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||
SEMI E94 | CONTROL JOB MANAGEMENT (CJM) |
〇
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||
SEMI E116 | EQUIPMENT PERFORMANCE TRACKING (EPT) |
〇
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対応外部接続(ソフトウェア、機器)
接続先 | 説明 | Windows系 | Linux系 |
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アプリケーション | TCP/IP接続による弊社フォーマットのソケット通信 |
〇
|
〇
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三菱社製PLC | 三菱MELSEC NET/H (他CCLINK等) |
〇
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EthernetCard経由にてMCプロトコルによる通信 |
〇
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〇
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MX-Componentが提供するACTコントロールを使用 |
〇
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オムロン社製 | Controller Linkボードを使用 |
〇
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|
EthernetCard経由にて |
〇
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〇
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DIDO | CONTEC(98/PC,WDM) |
〇
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